蔡司 Xradia 410 Versa X射線顯微鏡

簡要描述：蔡司 Xradia 410 Versa X射線顯微鏡高性能三維 X 射線顯微鏡技術解決方案與傳統低成本、低性能且基于投影的計算機斷層掃描（CT）系統之間的空白。多種射線源的選擇可靈活應對多種樣品尺寸和樣品類型的成像應用。

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廠商性質：經銷商
更新時間：2026-03-05
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蔡司工業CT

X射線顯微鏡

蔡司Xradia410VersaX射線顯微鏡總體描述

Xradia410Versa高性能三維X射線顯微鏡技術解決方案與傳統低成本、低性能且基于投影的計算機斷層掃描（CT）系統之間的空白。多種射線源的選擇可靈活應對多種樣品尺寸和樣品類型的成像應用。

    蔡司Xradia410VersaX射線顯微鏡技術參數：

    XradiaVersa顯微鏡架構運用了兩級放大倍率技術，從而讓您不受工作距離的限制，始終保持較高空間分辨率（RaaD）。在第一級中，使用傳統micro-CT系統借助幾何放大倍率來放大樣品圖像。在第二級中，閃爍器會將X射線轉換成可見光，然后再進行光學放大。降低對幾何放大倍率的依賴使XradiaVersa顯微儀器可以在較長工作距離內保持亞微米分辨率，從而讓您能夠更高效地研究不同大小的樣品，包括在原位樣品室內。

    無損三維成像，更大限度保護和擴展貴重樣品的利用率

    <0.9µm的空間分辨率和100nm體素大小

    適用于低原子序數材料和軟組織的先進成像襯度解決方案

    業界的四維和原位成像技術，適用于不同尺寸和材料類型的樣品

    搜索和掃描（Scout-and-Scan™）功能可實現多用戶環境下的簡化工作流程

    大負荷樣品臺、擴展的光源及探測器行程

    幾乎無樣品制備需求

    通過多級放大探測器實現輕松導航

    利用自動多點斷層成像和重復掃描實現連續操作

    高速重構

    可選配的Versa原位輔助裝置支持環境樣品艙內（如線纜和管線）的配套設施，為實現原位實驗更高3D分辨率提供更優異的成像性能和輕松設置

    可選配的自動進樣系統可編程和同時運行多達14個樣品，提高了生產效率，全自動工作流程可用于大體積掃描

    特點：

    業界的四維和原位成像性能，適用于多種樣品尺寸和樣品類型

    Xradia410VersaX射線顯微鏡為多種樣品和研究環境提供了經濟靈活的3D成像解決方案。無損X射線成像技術確保了貴重樣品的利用率。這款顯微鏡可以實現900nm的真實空間分辨率和100nm的可實現體素。先進的吸收和相位襯度技術（可用于軟材料和低原子序數材料）提供了更多的功能克服傳統計算機斷層掃描技術的局限性。

    XradiaVersa超越了傳統微米CT和納米CT系統的限制，為拓展您的研究打下堅實的基礎。傳統斷層掃描技術僅依賴于單級幾何放大，而Xradia410Versa依靠同步輻射的光學器件，采用了蔡司的兩級放大技術。XradiaVersa系列擁有靈活的襯度、高易用性和蔡司突破性的大工作距離下的高分辨率（RaaD）特性，實現在實驗室中對各種類型和尺寸的樣品和多種應用進行的探索。多尺度范圍成像功能可以對同一樣品進行大范圍的多倍率成像，使其能表征材料隨時間（4D）或在模擬的環境條件下（原位）的演化。

    另外，搜索和掃描控制系統（Scout-and-Scan）可根據不同的設置實現多種工作流程環境，使得Xradia410Versa方便不同經驗水平的用戶使用。

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